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TDK雙電層超級電容特性

TDK雙電層超級電容（EDLC）中采用了使用金屬箔復合加工薄膜的包裝技術，實現(xiàn)了薄型化，從而使產(chǎn)品的封裝厚度空間得到了最大限度的利用。 TDK雙電層超級電容的EDLC使用了先進的材料技術與工藝技術，其特點在于擁有大容量及低電阻，從而適用于峰值輸出輔助電源及能量采集用蓄電器件等。 靜電容量最大可達500mF，同時厚度僅為0.45mm的薄型化產(chǎn)品中還備有5～15mF范圍的產(chǎn)品。工作電壓較大，達到3.2～5.5V，設計方便用于回路中。 TDK雙電層超級電容在實現(xiàn)薄型化后，其厚度達到了一定的標準，從而可搭載于國際標準ISO/IEC7810中規(guī)定尺寸的IC卡上，同時也符合了IC卡所要求的彎曲試驗與扭轉試驗(根據(jù)ISO/IEC 10373-1)。 TDK雙電層超級電容通過以上舉措，為客戶們提供滿足各類規(guī)格要求的EDLC產(chǎn)品。

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